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高浪涌小封装低箝位ESD静电保护元件
2021-07-23高浪涌小封装低箝位ESD静电保护元件
JKSEMI高浪涌50-100A低钳位10V ESD静电保护元件，采用CSP封装技术，微小型CSP封装适合TVS，diodes，schottky，主流尺寸在1.0mmx0.5mm，0.6mmx0.3mm , 0.4mmx0.2mm的CSP封装。
CSP封装优势：
Ø 
封装尺寸更小，功率更大
Ø 体积更小，设计更灵活
Ø 无框架载体，寄生参数小
Ø 散热好
Ø 先进制程，成品率高
Ø 高可靠性，高生产效率
JKSEMI推出了三款DFN1006-2（0402）封装ESD
JCSPGB0510D2（双向）IPP=50A
JCSPGU0510D2（单向）IPP=50A
JCSPGB0511D2（双向）IPP=100A
以上三款ESD有着高过载能力，IPP=50A/100A（8x20μS pulse）；低漏电流，0.5μA（VRWM=5V）；低箝位电压，VC=10V。JCSPGU0510D2可以替代Littelfuse的SP1250-01ETG，0402封装，单向，高浪涌50A。这些ESD静电保护元件为电子设备提供了高静电放电保护级别，能够安全的吸收±30kv的接触放电和空气放电的冲击，且对性能没有影响。
应用方案
Ø 医疗设备
Ø 笔记本/台式机/服务器
Ø 电脑外围设备
Ø 便携式仪表
Ø 枪机设备
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